近期，國內(nèi)頭部RAID固態(tài)存儲系統(tǒng)研發(fā)廠商在廣電計量商業(yè)航天元器件質(zhì)量保證驗證平臺的技術(shù)支持下，成功通過“空間輻射單粒子效應(yīng)(Single Event Effect, SEE)認(rèn)證”。
 

　　創(chuàng)新在板驗證方案，突破驗證技術(shù)難題
 

　　該認(rèn)證作為進(jìn)入商業(yè)航天供應(yīng)鏈的核心準(zhǔn)入資質(zhì)，需對存儲系統(tǒng)內(nèi)涉及的每一顆數(shù)字芯片、存儲芯片及功率開關(guān)管開展耐單粒子電離翻轉(zhuǎn)可靠性驗證。尤其針對倒裝焊封裝處理器芯片，其源區(qū)晶體管與存儲單元因被襯底遮蔽(距晶背數(shù)百微米)，而Xe、Kr、Bi等重離子束在硅材料中的穿透深度僅數(shù)十微米，如何實現(xiàn)重離子穿透襯底并誘發(fā)有效SEE事件，是長期以來行業(yè)內(nèi)難以攻克的驗證技術(shù)難題。
 

　　廣電計量依托高效且專業(yè)的工程團(tuán)隊，以及專業(yè)級的高精度設(shè)備，為該企業(yè)定制了商業(yè)航天元器件質(zhì)量驗證一站式綜合服務(wù)，內(nèi)容涵蓋每類封裝芯片的獨立在板處理方案、總劑量及單粒子驗證方案。
 

　　整個認(rèn)證流程不僅確保了高度的準(zhǔn)確性，同時充分考慮產(chǎn)品應(yīng)用場景、樣品封裝特征、客戶時效需求，拋棄傳統(tǒng)的測試板定制、軟件開發(fā)方案，采用芯片在板直接驗證，并且一次性驗證即順利通過，極大地縮短了客戶的產(chǎn)品驗證周期、節(jié)約了測試平臺搭建費用。
 

　　此次順利通過認(rèn)證，標(biāo)志著該企業(yè)的存儲系統(tǒng)產(chǎn)品質(zhì)量獲得了空間應(yīng)用國際專業(yè)認(rèn)證體系的認(rèn)可，同時，充分彰顯廣電計量在空間輻射驗證領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。未來，廣電計量將持續(xù)依托技術(shù)積累，為商業(yè)航天領(lǐng)域客戶提供從元器件篩選、環(huán)境試驗到失效分析的全鏈條解決方案，助力我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　商業(yè)航天元器件質(zhì)量保證驗證平臺
 

　　廣電計量已經(jīng)為業(yè)內(nèi)多家處理器芯片企業(yè)提供了一站式空間輻射相關(guān)認(rèn)證，與業(yè)內(nèi)多家衛(wèi)星、載荷裝備、元器件廠家建立了穩(wěn)定合作關(guān)系，同時針對商業(yè)航天用COTS元器件建立了完整的測試、老煉、空間環(huán)境試驗、破壞性物理分析相關(guān)實驗室。

　　平臺還為用戶提供質(zhì)量保證相關(guān)篩選、破壞性物理分析、失效分析，應(yīng)用驗證相關(guān)結(jié)構(gòu)分析、極限驗證、工作可靠性驗證、空間環(huán)境適應(yīng)性驗證相關(guān)項目350余項。

　　廣電計量集成電路測試與分析事業(yè)部
 

　　廣電計量集成電路測試與分析事業(yè)部是國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域技術(shù)能力廣泛覆蓋、市場影響力顯著的上市第三方檢測機(jī)構(gòu)之一，聚焦高功率、高速度、高集成和高算力的先進(jìn)半導(dǎo)體及超大規(guī)模集成電路國產(chǎn)自主可控需求，致力于為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈提供專業(yè)的質(zhì)量評價與可靠性提升技術(shù)服務(wù)。
 

　　●工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺”。
 

　　●國家發(fā)展和改革委員會“導(dǎo)航產(chǎn)品板級組件質(zhì)量檢測公共服務(wù)平臺”。
 

　　●廣東省工業(yè)和信息化廳“汽車芯片檢測公共服務(wù)平臺”。
 

　　●江蘇省發(fā)展和改革委員會“第三代半導(dǎo)體器件性能測試與材料分析工程研究中心”。
 

　　●上海市科學(xué)技術(shù)委員會“大規(guī)模集成電路分析測試平臺”。
 

　　●在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力相對更全面、市場影響力最高的第三方檢測機(jī)構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證，并支持完成多款型號芯片的工程化和量產(chǎn)。
 

　　●在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324一系列服務(wù)能力，獲得了近50家車廠的認(rèn)可，出具近400份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。
 

　　●在3nm及以下先進(jìn)制程工藝晶圓級材料結(jié)構(gòu)顯微分析領(lǐng)域，技術(shù)能力與項目經(jīng)驗在行業(yè)內(nèi)表現(xiàn)突出。
 

　　●在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，獲委任為空間環(huán)境地面模擬裝置用戶委員會委員單位，建設(shè)了推動行業(yè)發(fā)展的射頻高精度集成電路檢測能力，致力成為北斗導(dǎo)航芯片工程化量產(chǎn)測試的推動者。